CeBIT: júliusban érkezik a DirectX 9-kompatibilis SiS Xabre II

[IDG, HWSW] A tajvani SiS következő generációs grafikus processzora, a teljes DirectX 9-kompatibilitást nyújtó Xabre II a júniusban Taipeiben megrendezésre kerülő Computex szakkiállításon lesz először látható, és a következő hónapban kerül kereskedelmi forgalomba, mondták el a CeBIT-en a vállalat képviselői.

Larry Lee értékesítési igazgató az IDG-nek nyilatkozott a SiS grafikus processzorokkal kapcsolatos terveiről. Mint elmondta, a felhasználók körében csupán visszafogott érdeklődést váltott ki a késéssel megjelenő és néhány kisebb hendikeppel megáldott Xabre lapkacsalád. A tajvani vállalat reményei szerint azonban a helyzet alapvetően megváltozik majd a következő generációs processzor, a Xabre II esetében.

Lee közölte, hogy a tervek szerint a chip mintapéldányai júniusra készülnek el, ekkor jutnak hozzá a kártyagyártó partnerek, majd júliusban megkezdődhet a tömeggyártás. A Xabre II-t a SiS-ben tulajdonrésszel bíró szerződéses félvezetőgyártó UMC gyártja majd 0,13 mikronos csíkszélességgel.

A lapka több mint 80 millió tranzisztorból áll majd, és 8 renderelő futószalaggal és futószalagonként 2 (!) textúrázó egységgel rendelkezik. A DirectX 9-specifikációnak megfelelően támogatja a Pixel Shader 2.0 és Vertex Shader 2.0 funkciókat. A memória-sávszélesség hatékony kihasználásról a Frictionless Memory Control III technológia gondoskodik majd, amely magában foglalja egyebek mellett az olyan megoldásokat, mint a HSR (Hidden Surface Removal), valamint a szín- és Z-tömörítés.

A Xabre II kétféle változatban kerül piacra. A jelenleg SiS340 néven ismert csúcskategóriás modell 375 MHz-en működik majd és 500 MHz-en futó DDR-II memóriát használ. A középkategóriás SiS341 szintén ilyen sebességen üzemel, azonban csak négy renderelő futószalaggal és kevesebb vertex shader egységgel rendelkezik.