A SiS felhagy a 0,13 mikronos gyártástechnológia alkalmazásával

A Silicon Integrated Systems (SiS) várhatóan felhagy a 0,13 mikronos és annál fejlettebb gyártástechnológia alkalmazásával és fejlesztésével, adta hírül ma a DigiTimes. A 0,13 mikronos csíkszélességet igénylő termékeket a jövőben a UMC gyártja majd a vállalat számára.

A távol-keleti lap úgy tudja, hogy a SiS még a tavalyi első félévben kezdte meg a 0,13 mikronos gyártástechnológia tesztelését egyetlen, 200 milliméter átmérőjű szilíciumszeleteket megmunkáló gyártóüzemében. A sorozatgyártás a negyedik negyedévben indult volna be, azonban a UMC-vel folytatott tárgyalások folyományaként a termelés felfuttatása elmaradt. Így feltehetően csupán korlátozott példányszámban került piacra a SiS csúcskategóriás grafikus processzora, a 0,13 mikronos csíkszélességgel gyártott Xabre 600 is.

A SiS nemrégiben kinevezett új elnöke, John Hsuan -- aki egyben a UMC elnök-vezérigazgatója is -- egy elemzői konferencián beszélt cége gyártástechnológiai terveiről. Mint elmondta, a két vállalat a korábban megkötött megállapodásnak megfelelően együttműködik a fejlett gyártástechnológiák fejlesztésében, azonban azokat kezdetben a UMC gyáraiban vezetik be. A SiS meglévő üzemében ugyan tovább folyik majd a termelés, de csupán 0,15 mikronos vagy annál régebbi technológiák alkalmazásával. Huan hangsúlyozta, hogy a SiS üzemeinek hatékonyságát jelentősen növelni kell.

Amint az ismert, egy szabadalmi vita lezárásaként a UMC és a SiS tavaly decemberben egy hosszú távú együttműködési és keresztlicenc-megállapodást kötött. Ennek értelmében a két vállalat megosztja a jelenleg és a jövőben használatos gyártástechnológiákkal kapcsolatos tapasztalatait és szabadalmait, valamint a UMC átvállalja egyes SiS-termékek előállítását. A megállapodás nyilvánosságra hozatalával egy időben arra is fény derült, hogy a UMC közel 16 százalékos részesedést szerzett a SiS-ben.