Akár 2005-ig is eltolódhat a 90 nanométeres csíkszélességű félvezetőalkatrészek tömeges elterjedése

Noha a gyártástechnológia már adott a 90 nanométeres csíkszélességű félvezetőalkatrészek előállításához, a tervezési feladatok komplexitása, valamint a magas költségek miatt az ilyen chipek tömeges elterjedése csak 2005-ben várható -- állapodtak meg a DesignCon rendezvényen tartott kerekasztal-beszélgetés résztvevői.

Noha számos félvezetőgyártó feltett szándéka, hogy még ebben az évben megkezdje a 90 nanométeres csíkszélességű chipek sorozatgyártását, a valóságban ezek túlnyomó többsége csak prototípus lesz és a valódi tömegtermelés 2005 előtt aligha indul be -- mondta Kevin Donnelly, a Rambus hálózati kommunikációs részlegének alelnöke.

Mark-Eric Jones, a MoSys alelnöke rámutatott, hogy a világ legnagyobb szerődéses félvezetőgyártója, a TSMC által a legutóbbi negyedév során előállított chipek közül csak 8 százalék készült 0,13 mikronos csíkszélességgel, a fennmaradó 92 százalékot még ennél is régebbi technológiával állították elő. Jones szerint tehát még a jelenleg elterjedt gyártástechnológiák sincsenek kihasználva.

Ronnie Vasishta, az LSI Logic marketingért felelős alelnöke elmonta, hogy bár egyes ügyfeleik számára már készítenek 90 nanométeres csíkszélességű alkatrész-prototípusokat, a tömeges gyártás beindulására még legalább két évet kell majd várni.

Amennyiben ez így történik, a félvezetőipar jelentősen elmarad saját korábbi előrejelzésétől, amelyben az szerepelt, hogy a 90 nanométeres csíkszélességű gyártástechnológia már 2004-ben elterjed. Donnelly szerint valóban óvatosabb becslésekre van szükség és rámutatott, hogy néhány évvel korábban a gyártók még valóban 2005-re várták a 90 nanométeres technológia elterjedését.

A kerekasztal-beszélgetés résztvevői egyetértettek abban, hogy a félvezetőiparban hamarosan kettő helyett csak háromévente vezetnek be új gyártástechnológiát. A lassabb, racionálisabb fejlődést sürgeti többek között a TSMC és a Micron Technology is. "Az iparág szereplőinek egybehangzó véleménye, hogy hamarosan hároméves gyártástechnológiai ciklusokra állunk át" -- mondta Mark Durcan, a Micron műszaki igazgatója.

A beszélgetés résztvevői szerint a 90 nanométeres technológia bevezetése túl költséges, ráadásul az alkatrészek fejlesztése és tesztelése is több időt és pénzt emészt fel, mint a régebbi technológiák esetében. Ezért várhatóan egyre kevesebb cég tud majd lépést tartani a legnagyobb chipgyártókkal a 90 nanométeres csíkszélesség bevezetésében.