A UMC és a SiS tovább erősíti együttműködését

[Dow Jones] A világ második legnagyobb szerződéses félvezetőgyártó vállalata, a United Microelectronics Corporation (UMC), miután tulajdonrészt vásárolt a lapkakészleteket gyártó tajvani vállalatban, tovább erősítette együttműködését a Silicon Integrated Systemsszel (SiS). A SiS tajvani börzéhez benyújtott jelentése szerint a UMC elnök-vezérigazgatója, John Hsuan vette át a SiS igazgatótanácsának elnöki posztját. A UMC jelenleg három helyet mondhat magáénak a SiS igazgatótanácsában.

Mint ismeretes, az Egyesült Államok Nemzetközi Kereskedelmi Bizottsága tavaly október elején kimondta, hogy a SiS megsértette a UMC egy félvezetőipari gyártástechnológiával kapcsolatos szabadalmát, emiatt a SiS 2017-ig nem importálhatja a kifogásolt termékeket az USA-ba. A SiS a döntést követően közölte, hogy kidolgozott egy újfajta, a UMC szabadalmaiba nem ütköző gyártástechnológiát.

Azonban december végén a két vállalat bejelentette, hogy a UMC hosszú távú befektetés céljából 642,54 millió tajvani dollár (18,4 millió USD) értékben 25,3 millió SiS-részvényt vásárolt, aminek köszönhetően 2,32 százalékos részesedést szerzett a tajvani lapkagyártó vállalatban, majd rövid időn belül részesedését további részvényvásárlásokkal 15,8 százalékra növelte.

Ezzel egy időben a két cég azt is közölte, hogy sikerült rendezniük szabadalmi vitáikat és egy hosszú távú együttműködési és keresztlicenc-megállapodást kötnek, melyek értelmében megosztják a jelenleg és a jövőben használatos gyártástechnológiákkal kapcsolatos tapasztalataikat és szabadalmaikat.

A két vállalat megállapodása értelmében, amint a SiS üzemei elérik maximális kapacitásukat, a UMC is fog lapkákat gyártani a SiS számára. E termékek piaci megjelenése azonban leghamarabb a második félévben várható, mert három-hat hónapot is igénybe vehet a UMC gyártástechnológiájának hitelesítése.