A TSMC és a UMC jelentősen csökkentheti tőkebefektetési keretét

Tajvani források szerint a világ két legnagyobb szerződéses félvezetőgyártója még az Intelnél is nagyobb mértékben csökkentheti idei tőkeberuházási keretét.

Az Economic Daily News a vállatokhoz közeli forrásokra hivatkozva arról számolt be, hogy a TSMC várhatóan 27-39 százalékkal 1-1,2 milliárd dollárra csökkenti tőkeberuházási keretét, amely tavaly 1,65 milliárd dollár volt. Ugyanezen források szerint a UMC 800 millió dollárról 500 millió dollárra csökkenti tőkebefektetési büdzséjét. A pontos értékeket a vállalatok a hónap végén tartandó befektetői konferenciájukon hozzák nyilvánosságra.

Tavaly a TSMC kétszer is csökkentette tőkebefektetési büdzséjét, először 2,8 milliárd dollárról 2 milliárd dollárra, majd a negyedik negyedévben 1,65 milliárd dollárra. A UMC 1,3 milliárd dollárról 800 millióra csökkentette a keretet.

Szakértők szerint a két vállalat elsősorban azért csökkenti tőkeberuházási keretét, mert csökken a 300 milliméteres wafereket feldolgozó berendezések vásárlási üteme, ugyanis mindkét vállalat túlkapacitással rendelkezik ezen a téren. Jelenleg mindkét cégnél van fölös kapacitás a 200 milliméteres gyártósorokon, a 300 milliméteres waferekkel alkalmazható litográfiai maszkok pedig sokba kerülnek, ami lassítja az áttérést az új technológiára.

Az Intel a múlt héten, a negyedik negyedéves eredmények közzétételekor jelentette be, hogy az idei évre előirányzott tőkebefektetési keretet a tavalyi 4,7 milliárd dollárról 3,5-3,9 milliárd dollárra csökkenti.