Az AMD főmérnöke az IBM-mel kötött gyártástechnológiai együttműködési megállapodás hátteréről

Az AMD ezen a héten jelentette be, hogy gyártástechnológiai fejlesztési megállapodást kötött az IBM-mel a 65 nanométeres csíkszélességű alkatrészek előállítására. A közös munka gyümölcse legkorábban 2005-ben várható. A cég egyúttal azt is közölte, hogy felbontja együttműködési megállapodását a tajvani UMC-vel.

Bill Siegle, az AMD főmérnöke egy interjúban elmondta, hogy az IBM-mel kötött gyártástechnológiai fejlesztési együttműködési megállapodás hátterében elsősorban a költségek optimalizálása áll. Siegle szerint a két vállalat rendkívül hasonlóan gondolkodik a 65 nanométeres csíkszélesség, a feszített szilícium, a SOI (Silicon on Insulator) technológia és a 300 milliméteres szilíciumszeletek bevezetésével kapcsolatban, így szinte kézenfekvő hogy az AMD és az IBM együttműködjön a félvezetőgyártás technológiai fejlesztéseiben. Ráadásul az AMD és az IBM közös mérnökcsoportja egy helyen, az IBM East Fiskill-i kutatóközpontjában dolgozik majd együtt, aminek révén szintén csökkenthetők a költségek.

Az AMD főmérnöke rámutatott, hogy bár az IBM és az AMD más és más alacsony k-együtthatójú dielektrikumot használ, az előzetes megbeszélések alapján várható, hogy a két cég ebben a tekintetben is közös nevezőre jut. Siegle elmondta, hogy a gyártástechnológia-fejlesztési megállapodás mellett könnyen elképzelhető az is, hogy az AMD és az IBM közös gyárat építsen vagy más módon ossza meg gyártókapacitását. "Természetesen még semmi sem dőlt el, folyamatosan vizsgáljuk a felmerült lehetőségeket" -- fogalmazott az AMD főmérnöke.

Siegle tett néhány érdekes kijelentést a gyártástechnológiai fejlesztésekel kapcsolatban is. Az egyik és talán leginkább meglepő az volt, hogy a SOI (Silicon on Insulator) technológiával készült szilíciumszeletek továbbra is igen drágák, így ezek használata ma még nem igazán költséghatékony. Ez a kijelentés főleg azért meglepő, mert az AMD -- a Motorolával közösen-- volt a SOI technológia egyik úttörője, és a vállalat Athlon 64 és Opteron processzorai elméletileg már ilyen technológiával készülnek.

A UMC-vel történt szakítással kapcsolatban Siegle csak annyit mondott, hogy a megállapodás aláírása óta eltelt időben számos körülmény megváltozott az iparban, így a cégeknek már közel sem lenne annyira kedvező az együttműködés, mint ahogy azt korábban várták. Az AMD főmérnöke elmondta, hogy a UMC-nek aránytalanul nagy összeget kellene gyártástechnológiája korszerűsítésére költenie ahhoz, hogy az előállított alkatrészek megfeleljenek az AMD által felállított szigorú követelményeknek. Egyes források tudni vélik, hogy a UMC által az AMD részére legyártott processzorok a próbagyártás során mindössze 10-20 százalékos kihozatalt értek el, vagyis az előállított alkatrészek 80-90 százaléka selejt volt.

Siegle ugyan nem zárta ki, hogy az AMD és a UMC korábbi megállapodásához igazodva a jövőben közös chipgyárat építsen Szingapúron, de elmondta, hogy a UMC már nem az AMD első számú partnere és a közös gyár sokkal kisebb valószínűséggel készül el. Ráadásul -- tette hozzá -- a UMC-nek jelenleg is van szabad gyártókapacitása, így a vállalat igazából nincs rászorulva egy újabb chipgyártó üzem felépítésére.