IDF: elkészült az AGP 3.0 specifikáció végleges változata
Az Intel tegnap az IDF-en jelentette be, hogy elkészült az AGP 3.0 specifikáció végleges változatával: ez a dokumentum részletezi az AGP 8x néven ismert technológiát. A cég egyben azt is közölte, hogy ez az utolsó AGP interfész, hiszen 2003 végétől az iparág várhatóan átáll a korábban Arapahoe vagy 3GIO néven ismert PCI Express soros interfésztechnológiára.
[HWSW] Az Intel tegnap az IDF-en jelentette be, hogy elkészült az AGP 3.0 specifikáció végleges változatával: ez a dokumentum részletezi az AGP 8x néven ismert technológiát. A cég egyben azt is közölte, hogy ez az utolsó AGP interfész, hiszen 2003 végétől az iparág várhatóan átáll a korábban Arapahoe vagy 3GIO néven ismert PCI Express soros interfésztechnológiára.
Az AGP 8x visszafelé kompatibilis az AGP 4x technológiával, azonban annál kétszer gyorsabb, 2,1 Gbyte/sec adatáteresztő képességgel bír. Az Intel még az idén két olyan alaplapi lapkakészletet is piacra dob, amelyek támogatják az új technológiát: ezek az egy- és kétprocesszoros munkaállomásokhoz szánt Granite Bay és a Placer.
Amint az ismert, a VIA és a SiS már egy ideje forgalmaz olyan lapkakészleteket, amelyek támogatják az AGP 8x interfészt, ahogy az ATI legújabb grafikus processzora, a Radeon 9700 Pro, valamint a SiS Xabre szintén kihasználja az új interfész nyújtotta nagyobb sávszélességet.
Az Intel az AGP specifikáció tulajdonosa, melyet ingyenesen licencel az AGP programban résztvevő cégek számára. A specifikációról további információ az Intel oldalán, illetőleg az Accelerated Graphics Port Implementers Forum oldalán olvasható.