Új Tekram alaplapok
A Tekram Technology, melynek neve a kevésbé ismertek közé tartozik hazánkban - bár termékei jó minőségűek és kaphatóak - bejelentette, hogy hamarosan két új alaplapja lesz elérhető. Az S3Pro-Au és az S3Pro-Mu fő jellemzői a 133 Mhz-es FSB, a 4x AGP támogatás, AMR modemfoglalat és alaplapra integrált hangkártya.
A Tekram Technology, melynek neve a kevésbé ismertek közé tartozik hazánkban - bár termékei jó minőségűek és kaphatóak - bejelentette, hogy hamarosan két új alaplapja lesz elérhető. Az S3Pro-Au és az S3Pro-Mu fő jellemzői a 133 Mhz-es FSB, a 4x AGP támogatás, AMR modemfoglalat és alaplapra integrált hangkártya.
Az alaplapok a VIA Pro133A lapkakészletére épülnek, Micro ATX és ATX házba szerelhetők. Mivel támogatják a 133Mhz-es FSB-t, az Intel Pentium III és Celeron Socket 370 processzorai használhatóak bennük, egészen a nemrég bemutatott 1 GHz-es változatig.
A lapok emellett ismerik a Suspend to RAM és az Instant On technológiákat, dupla ATA-66 csatlakozóval, illetve a megszokottnak tekinthető 1 párhuzamos, 2 soros, 2 USB, PS/2 egér- és billentyűzet-csatlakozókkal, gameporttal rendelkeznek. Áruk kb. 100 USD körül fog alakulni.
Az alaplapok a VIA Pro133A lapkakészletére épülnek, Micro ATX és ATX házba szerelhetők. Mivel támogatják a 133Mhz-es FSB-t, az Intel Pentium III és Celeron Socket 370 processzorai használhatóak bennük, egészen a nemrég bemutatott 1 GHz-es változatig.
A lapok emellett ismerik a Suspend to RAM és az Instant On technológiákat, dupla ATA-66 csatlakozóval, illetve a megszokottnak tekinthető 1 párhuzamos, 2 soros, 2 USB, PS/2 egér- és billentyűzet-csatlakozókkal, gameporttal rendelkeznek. Áruk kb. 100 USD körül fog alakulni.