Gyártástechnológiai ugrásra készül az Intel

Craig Barrett

[WSJ] Sajtóértesülések szerint az Intel ma új chipgyártási technológiát jelent be, amelynek köszönhetően tovább csökkenthető a félvezető áramkörökben használt tranzisztorok mérete és egyben a gyártás költsége, míg növelhető a chipek teljesítménye. A lépés része a félvezetőgyártó óriás korábban bejelentett tervének, mely szerint két év alatt 12,5 milliárd dollárt fektet a gyártástechnológia korszerűsítésébe.

A jelentős beruházásra egy olyan időszakban kerül sor, amikor a vállalatok általában nagy mértékben csökkentik tőkeberuházási kereteiket. Az Intel azonban azt reméli, hogy e befektetéseknek köszönhetően a gazdasági fellendülés megindulásával behozhatatlan előnyre tesz szert versenytársaival szemben. Amíg a cég riválisai és a félvezetőgyártó cégek általában egyre gyakrabban alakítanak vegyes vállalatokat a költségek megosztása érdekében, vagy bíznak meg szerződéses gyártókat termékeik előállításával, az Intel továbbra is elkötelezett a házon belüli gyártás mellett. Hogy ez az általános iparági trendekkel dacoló stratégia hosszú távon kifizetődő lesz-e majd, egyelőre megjósolhatatlan; egy azonban biztos: az Intel, talán az iparágban egyedüliként, rendelkezik a gyártástechnológia folyamatos fejlesztéséhez szükséges tőkével.

Andy Grove elnök szerint Craig Barrett elnök-vezérigazgató eltökélt célja, hogy a vállalat kivételes pénzügyi (túl)erejét egy olyan gyártástechnológia megalapozására fordítsa, amely a gazdasági recesszióból történő kilábalás után még erősebb pozíciót biztosíthat cége számára. Mint hozzátette: "Craig mindent megtesz annak érdekében, hogy e pénzek jelentős részét egy valóban modern gyártástechnológia létrehozásába ölje, hiszen jól tudja, mások ezt aligha tehetnék meg." Az Intelnek jelenleg közel 9 milliárd dollárnyi készpénze van.

A mai bejelentés során a cég állítólag felvázolja 90 nanométeres gyártástechnológiája alapvonalait, valamint megerősíti a 300 mm átmérőjű szilíciumszeletek használata iránti elkötelezettségét. Egyben ismerteti majd az ún. laza szilícium (strained silicon) technológia alkalmazását is, mellyel a kutatók szerint a chipek teljesítménye akár 35%-kal is növelhető. E technológiát az IBM fejlesztette ki, de várhatóan az Intel lesz a világon az első félvezetőgyártó cég, amelyik tömeggyártás során alkalmazza azt.

A strained silicon technológia hátterében az a felismerés áll, hogy egyes ásványok atomjai természetüknél fogva idomulnak egymáshoz. Amennyiben szilíciumot helyeznek egy lazább atomi szerkezetű hordozóra (mint amilyen a szintén az IBM által használt szilícium-germánium), a szilícium atomjai idomulnak a hordozóéihoz és lazább szerkezetbe rendeződnek. E lazább szerkezetű, módosított szilíciumon a kisebb ellenállásnak köszönhetően 70%-kal gyorsabban áramolnak keresztül az elektronok, ami a chipek esetében 35%-os teljesítménynövekedéshez vezethet -- állítják a kutatók.