Mobiltelefonokba szánt chipkészletek fejlesztését kezdte meg a VIA Technologies

[Silicon Strategies] Az alaplapi chipkészletek piacának egyik legnagyobb szereplője, a tajvani VIA Technologies mobiltelefonokba szánt chipsetek fejlesztésébe fogott.

"Egyszerre többféle chipkészletet fejlesztünk különböző generációs mobiltelefonokhoz" -- mondta Howen Chen, a vállalat kutatás+fejlesztési részlegének elnöke. Chen azonban nem árulta el, a VIA megoldásai mikor kerülnek piacra.

Az árverseny erősödése miatt a mobiltelefongyártók egyre inkább számítanak a tajvani cégek közreműködésére. Ennek megfelelően számos távol-keleti félvezetőgyártó bővítette termelési kapacitását, és Tajvan egy csapásra a mobilalkatrészek első számú forrásává vált.

Azonban a PC-ipartól eltérően a tajvani cégeknek még mindig szüksége van a nyugati vállalatok, például az Analog Devices vagy a Texas Instruments alkatrészeire.

Chen szerint a VIA egy három részből álló chipkészletet dob majd piacra. Bár a chiptervezés manapság egyre inkább az egychipes megoldások felé mozdul el, a mobiltelefonoknál ez egyelőre nem megvalósítható. "A mobiltelefonokban használt lapkákat különböző gyártási eljárásokkal kell készíteni, és ezért lehetetlen őket egy chipre sűríteni" -- mondta Chen.