A VIA együttműködne az STMicroelectronics grafikus részlegével

[Digi Times] A VIA Technologies megerősítette azokat a pletykákat, amelyek szerint a vállalat a jövőben az STMicroelectronicsszal működne együtt grafikus chipek illetve integrált grafikus maggal rendelkező alaplapi chipkészletek fejlesztésében és gyártásában.

Azonban míg korábban arról volt szó, hogy a VIA megvásárolná az STMicroelectronics grafikus részlegét, a jelenlegi helyzet szerint erre nem kerülne sor, csupán együttműködésről van szó. A megállapodás természetesen egyelőre még nem öltött végleges formát.

Belsős források tudni vélik, hogy a VIA elsősorban nem a már piacon levő KYRO chipekben alkalmazott technológiára "hajt", hanem a később megjelenő KYRO III alapjaira építené saját grafikus termékeit.

Alaplapgyártók szerint az STMicroelectonics technológiájával a VIA rendkívüli módon tudná növelni versenyképességét az integrált grafikus maggal rendelkező alaplapi chipkészletek piacán.