Februárban érkezik a VIA és a SiS új chipkészlete AMD processzorokhoz

[Digi Times]A Pentium 4 chipkészletek piacán kialakult árháború után a VIA és a SiS az AMD chipekhez tervezett lapkakészletek szegmenségen is megmérkőzik. A cégek nagyjából egyszerre dobják piacra új chipkészleteiket, amelyek támogatják a DDR333 SDRAM-ot.

Az Intel megfelelő licenceinek hiányában a VIA nem tudott nagy sikereket elérni a Pentium 4 chipkészletek piacán, azonban az AMD processzorokhoz tervezett chipsetek szegmensében a vállalatnak közel 70 százalékos a részesedése.

A SiS rendkívül kedvező ár/teljesítmény arányt felmutató SiS735 lapkakészletének köszönhetően egyre nagyobb sikereket ér el ezen a piacon, a vállalatnak a becslések szerint 20 százalékos részesedése van. A SiS és a VIA is új chipseteket tervez, amelyek közel egyidőben kerülnek piacra.

Bár az AMD chipeket támogató alaplapi lapkakészletek piaca közel sem olyan nagy, mint a Pentium 4 megoldásoké, a kisebb verseny miatt nagyobb a gyártók profithányada. A Pentium 4 chipsetek esetében a VIA az Intel licencek hiánya miatt eladási gondokkal küszködött, a SiS pedig a jogdíjak miatt kevés hasznot tudott realizálni. Ezért az AMD chipsetek piacán az eladásoknak pénzügyi szempontból sokkal nagyobb a jelentősége, különösen a VIA esetében.

Az ECS-t leszámítva ugyan még mindig nagyon kevés alaplapgyártó használja a SiS735 és SiS745 chipkészletet, a vállalat hamarosan piacra dobja az AGP8X felülettel és USB2.0 támogatással rendelkező SiS746-ot. A hírek szerint az alaplapgyártók nagy érdeklődést mutatnak az új termék iránt és minden nagy gyártó megkezdte a fejlesztéseket.

A VIA a pletykák szerint még ezen a héten bemutatja a KT333 chipsetet, amely szintén támogatja a DDR333 SDRAM-ot, azonban az AGP8X támogatásról egyelőre ellentmondásosak az információk.

Az mindenesetre biztos, hogy a VIA és a SiS is februárban kezdi meg az új lapkakészletek sorozatgyártását és szállítását az alaplapgyártók felé.