Az Intel kutatói áttörést jelentő tokozási technológiát fejlesztettek ki egymilliárdos tranzisztorszámú processzorokhoz
[Mmd] Az Intel Corporation hétfőn bejelentette, hogy kutatói egy új félvezető-tokozási technológiát
A "Bumpless Build-Up Layer"-nek (BBUL), vagyis csomómentes rétegezésnek nevezett technológia teljesen új tokozási szemléletet jelent a jelenlegi processzorgyártási eljáráshoz képest, amelyben a processzorlapkát külön gyártják le, és később ragasztják be a tokba. A BBUL ehelyett úgymond "felnöveszti" a tokot a szilícium körül, ami vékonyabb, nagyobb teljesítményű és kisebb áramfogyasztású processzorokat eredményez. Az Intel szerint a BBUL tokozást öt-hat éven belül forgalomba lehetne hozni.
A BBUL tokozás vékonyabb és könnyebb a mai csiptokozási lehetőségeknél. Egy tokban több csip is elfér. A tokozás szerepe, hogy "otthont adjon" a processzorlapkának, ellássa árammal, és illesztő legyen a szilícium és a számítógép többi része között, ugyanakkor védje a csipet a szennyeződésektől és a fizikai veszélyektől. Az Intel különböző formájú tokozásokkal igyekszik kielégíteni a különféle alkalmazások által támasztott igényeket, például hordozható PC-khez kisebb, vékonyabb tokozásokat, szerverekhez pedig beépített megbízhatósági és menedzselhetőségi jellemzőkkel rendelkező tokozásokat használ. A tokozásnak meghatározó szerepe van a processzor teljesítményében is, hiszen a tokozás viszi mindig nagyobb és nagyobb sebességgel az adatokat a processzor magjába és vissza.
"Ha a tokozási technológia nem tart lépést a szilícium fejlődésével, akkor a processzor teljesítménye sem tud növekedni" - mondta dr Gerald Marcyk, az Intel kutatási igazgatója. "Ha gyors szilíciumot teszünk lassú tokozásba, ezt ahhoz tudnám hasonlítani, mintha Forma 1-es motorral szerelnénk fel a biciklit, és úgy akarnánk száguldozni vele, mint egy versenyautóval."