:

Szerző: Bizó Dániel

2007. október 1. 17:10

Már piacon a halkabb, megbízhatóbb Xbox 360 konzolok?

Már piacra kerültek a 65 nanométeres processzort alkalmazó Xbox 360 konzolok -- adta hírül számos oldal a weben. A hírek első hulláma az átdolgozott, kisebb hődisszipációs képességűnek kinéző borda felbukkanásakor indult meg, majd ezt követően egy fórumozó által a processzorról készített fénykép alapján tovább terjedt az információ -- a képen látható processzor bár valóban kisebb, a különbség meg sem közelíti a várt mértéket.

[HWSW] Már piacra kerültek a 65 nanométeres processzort alkalmazó Xbox 360 konzolok -- adta hírül számos oldal a weben. A hírek első hulláma az átdolgozott, kisebb hődisszipációs képességűnek kinéző borda felbukkanásakor indult meg, majd ezt követően egy fórumozó által a processzorról készített fénykép alapján tovább terjedt az információ -- a képen látható processzor bár valóban kisebb, a különbség meg sem közelíti a várt mértéket.

Zavaros bizonyíték

A híresztelés azt követően kelt lábra, hogy egyes felhasználók észrevették, hogy az Xbox 360 Halo 3-változata kevésbé melegszik. A gépet felnyitók ezt követően más bordát találtak a processzoron, mint a korábbi gépekben. Az első közvetlen bizonyítéknak szánt képet az Xbox hivatalos fórumán küldte be egy JWSpeed nevű tag, aki emellett alacsonyabb fogyasztást is mért. A fénykép alapján azonban nem egyértelmű a helyzet, mivel mérete becslésünk szerint 75-80 százaléka a 90 nanométeres csíkszélességgel gyártott Xenon processzorénak. Mindenesetre a példányt az IBM gyártotta East Fishkillben, majd tokozta bromonti (Kanada) üzemében -- ezért a Canada jelölés.

A fórumozó által készített képen látható, tokozott szilícium nagysága jó esetben is 75 százaléka a korábbiakénak, ami messze elmarad az ideális, 60 százalék körüli tartománytól, ugyanakkor ekkora különbség kisebb geometriájú gyártástechnológiával magyarázható csak, és megindokolná, hogy miért eszik jóval kevesebbet az illető Halo 3-változatú Xbox 360 rendszere. A korábbi hőcserélő radiátor lecserélése egy viszonylag nagy, ugyanakkor szokványos bordára azonban valóban arra utal, hogy csökkenhetett a processzor hőfejlődése.

Amiért az Xbox 360 felhasználói, és a gép iránt érdeklődők kitüntetett figyelemmel kísérik a gépnek ezen, egyébként játékélmény szempontjából érdektelen aspektusát, az az, hogy a konzol, megjelenése óta, konstrukciós hibával küszködik. A gép hűtése ugyanis nemcsak hangos, hanem elégséges légáramot sem biztosít a gépben található alkatrészeknek, melyek így erőteljesen, más gépekhez képest szokatlan mértékben felmelegednek. Bár a Microsoft sosem részletezte, elemzések alapján a grafikus chip hevül fel olyan mértékben, hogy a hőstressztől a tokozás és az alaplap közötti forrasztások megrepednek, majd a hőtágulás következtében egy idő után elpattannak.

Bármi is okozza a problémát, az Xbox 360 szokatlanul magas meghibásodási rátával rendelkezett, amit a Microsoft is elismert július elején, és minden felelősséget magára vállalt. Ennek megfelelően az összes hardveres meghibásodásra visszamenőleg 3 év garanciát határoztak meg, visszafizetik az ilyen esetben korábban kiszámlázott javításokat, valamint a készleten lévő gépek hűtését megerősítik -- az akció több mint egymilliárd dollárjába került a redmondi óriásnak. A vállalat megtette a megfelelő lépéseket, így szerződéses gyártó partnerei már a módosított designnak megfelelő konzolokat gyártják.

Itt az ideje

Ha a fényképen dokumentált processzor nem is 65 nanométeres csíkszélességgel készült (az összevetés nem lehet pontos a képek minősége és beállítása miatt), az ilyen chipekkel szerelt Xboxok megérkezése egyébként is heteken belül várható. A szingapúri Chartered Semiconductor év közepére ígérte a 65 nanométeres példányok termelésének beindítását, ezt szó szerint véve a szeptemberi gyártású gépekbe kerülhetnek bele először ezek a chipek. A Chartered mellett az IBM is képes a 65 nanométeres Xenon processzorok tömegtermelésére, erről azonban semmiféle információ nem látott eleddig napvilágot. A Chartered az IBM vezetésével kifejlesztett, az AMD és a Sony által is alkalmazott félvezető-eljárást alkalmazza.

Az Xbox 360 korábbi melegedési problémáit félretéve a félvezető miniatürizáció gyökeresen meghatározó szerepet játszik abban, hogy idővel a konzolok ára csökkenthető legyen, amivel további vásárlói rétegeket képesek magukhoz vonzani. Ennek megfelelően a szakma kiemelt figyelemmel követi, hogy a cégek mikor térnek át kisebb csíkszélességekre, melyekkel drasztikusan csökkenthetik játékgépeik chipköltségét, ezen keresztül pedig a gyártók hardveren keletkezett veszteségeit -- nyereséget a szoftverek és a kiegészítők eladásai, valamint az új generációnál immár az online szolgáltatások hoznak. Nyitónapján a Halo 3 akciójáték 170 millió dollár bevételt generált.

A processzor mellett a grafikus processzor zsugorítása is kiemelt fontosságú a gép olcsóbbá tételében. Az Xbox 360 grafikus megoldását, mely két chipből áll, a TSMC gyártja (felváltva az NEC-t a beágyazott DRAM-nál). Fotók alapján ezek a chipek is kisebbek lettek, a különbség itt sem mutat egy teljes generációnyi csíkszélességbeli lépést. A PlayStation 3 chipjei (Cell, RSX) vélhetően többnyire a cég Nagaszaki melletti üzemében készülnek, de az IBM is kiveszi részét, cserébe a Sony korábban East Fishkillben eszközöl befektetéseiért. Az IBM és a Sony elméletileg már az első félévben megkezdték a 65 nanométeres chipek termelését, ezekről azonban azóta sincs hír.

a címlapról